半導體產業近期傳出震撼消息，AP8預計大幅擴建CoWoS先進封裝產能，這項關鍵決策將使今年產能直接翻倍成長。業界專家分析，此舉將徹底改變全球晶片供應格局。

CoWoS技術作為台積電獨家開發的先進封裝方案，已成為AI晶片不可或缺的關鍵製程。AP8此次產能擴充計劃，明顯是瞄準NVIDIA、AMD等大客戶日益增長的需求。市場預估，2024年CoWoS封裝產能缺口可能高達20%，AP8此舉正好填補市場空缺。

據內部消息指出，AP8將投入數十億美元資金，在台灣主要生產基地增設多條CoWoS生產線。這項投資不僅能滿足現有訂單需求，更為未來3年內的市場擴張預做準備。產業鏈相關人士透露，部分設備已開始進廠安裝，最快第二季就能投產。

半導體分析師指出，CoWoS產能長期以來都是限制AI晶片出貨的瓶頸。AP8大膽的擴產計劃，將使台灣在全球半導體供應鏈的地位更加穩固。特別是隨著AI應用爆炸性成長，高效能封裝技術的需求只會持續增加。

這項產能擴充也將帶動周邊產業鏈發展。從基板材料、測試設備到後段封裝服務，都將因AP8的投資而受惠。台灣半導體聚落的競爭力可望因此進一步提升，在全球科技產業中佔據更關鍵位置。

值得注意的是，AP8選擇在此時宣布擴產，時機點相當巧妙。全球科技大廠正積極布局下一代AI硬體，對先進封裝的需求達到歷史高點。產能翻倍後，AP8將有能力承接更多國際大廠訂單，營收成長動能值得期待。

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