台積電前進歐洲！補助供應商跟進？　國科會：將支持海外投資

【記者王良博／台北報導】國科會主委吳誠文近期接受外媒專訪時表示，台積電拓展全球足跡，計劃在歐洲蓋更多廠，並專注於AI（人工智慧）晶片市場。對於相關細節，台積電稱沒有新的海外投資計畫，而對於政府考慮支持台積電供應商在歐洲的投資，國科會說，將與經濟部等部會合作，支持我國廠商布局海外投資，協助分散製造基地、擴散國際市場。

國科會主委吳誠文近期透露，台積電拓展全球足跡，計劃在歐洲蓋更多廠。翻攝台積電官網

台積電是全球最大晶片製造商，大部分半導體在台灣生產。該公司正斥資數百億美元在美國、日本和德國設立新工廠，部分原因是為了應對與中國大陸日益緊張的地緣政治緊張局勢。

今年8月，台積電在德國德勒斯登耗資百億歐元建造1座晶片製造工廠破土動工，是該公司在歐盟第1座工廠。該計劃約一半的資金，由德國補貼支付，預計於2027年底投產。

台積電德國廠外觀模型。台積電提供

吳誠文近期接受《彭博》專訪時表示，「也許台積電也可以在歐洲市場拓展業務，因此台積電正依循這個方向來規劃他們接下來的幾座晶圓廠。」他補充說，台積電將需要評估是在德勒斯登擴張，還是在歐盟其他地方設廠。

另外，他也提到，台灣政府正在考慮支持台積電供應商在靠近德勒斯登的捷克據點進行投資。

針對台積電是否已決定要擴張德國德勒斯登的工廠，或是於歐洲其他地點設廠，以及未來在歐洲的投資，會不會也獲得各國政府補貼。國科會低調表示，涉及個別公司實際營運規劃，應由台積電說明。

吳誠文接受《彭博》訪問時透露，台積電規劃在歐洲擴建晶圓廠。翻攝《彭博》網站

台積電則說，目前專注於現有的全球佈局，沒有新的海外投資計畫。

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至於吳誠文透露，政府考慮支持台積電供應商，在靠近德勒斯登的捷克據點進行投資，此部分國科會指出，將配合我國產業需求，與經濟部等相關部會合作，支持廠商布局海外投資，協助我國廠商分散製造基地、擴散國際市場。

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文章來源：https://www.knews.com.tw/news/104930CA02E33265EE415BFDEC186755

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GB200散熱產值有多高？　集邦科技：同機櫃規格相差達28.3倍

【記者李宜儒／台北報導】由於晶片算力升級，熱設計功耗 (TDP) 將顯著提升，如NVIDIA 新推出的GB200 NVL72機櫃方案之TDP將高達約140kW，須採用液冷方案才能有效解決散熱問題，研究機構TrendForce集邦科技分析師邱珮雯指出，在同樣尺寸的機櫃，GB200水冷散熱產值是氣冷散熱的28.3倍。

TrendForce集邦科技分析師邱珮雯表示，GB200的水冷散熱產值是同機櫃規格氣冷的28.3倍。（集邦提供）

TrendForce今（16日）舉行「AI時代 半導體全局展開 – 2025科技產業大預測」研討會 ，邱珮雯指出，近年來Google、AWS和Microsoft等大型美系雲端業者皆積極於全球建置新資料中心並加快布建AI server。

邱珮雯指出，預估2025年隨著GB200機櫃方案正式放量出貨，將帶動整體AI晶片的液冷散熱滲透率，從2024年的11%提升至2025年的24%，同時預計初期將以水對氣(Liquid-to-Air, L2A)方式為主流。另外，就雲端業者自研高階AI ASIC來說，觀察Google為最積極採用液冷方案的美系業者，而其餘雲端業者仍以氣冷為主要散熱方案。

另外推升水冷散熱方案的推手，還有在全球政府及監管機構對於ESG意識逐漸提升下，將加速帶動散熱方案由氣冷轉液冷形式發展，預期液冷方案滲透率逐年攀升，促使電源供應廠商、散熱業者及系統整合廠等競相投入AI液冷市場，形成新的產業競合態勢。

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文章來源：https://www.knews.com.tw/news/631227534249768E2E94E1A03003629B

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台廠齊聚OCP全球峰會　大秀各自AI解決方案及伺服器應用

【記者李宜儒／台北報導】2024開放運算計畫（Open Compute Project）全球峰會於15日起在美國加州聖荷西登場，台系代工廠也全部到齊，包括鴻海（2317）旗下鴻佰、廣達（2382）旗下雲達、緯創（3231）旗下緯穎（6669）、和碩（4938）、英業達（2356）、仁寶（2324）、微星（2377）以及電源廠光寶科（2301），也分別展出各自人工智慧（AI）解決方案及伺服器應用。

台廠齊聚OCP全球峰會，圖為光寶攤位。（光寶提供）

開放運算計畫是由臉書(Facebook)、英特爾(Intel)、雲指南(Rackspace)及高盛(Goldman Sachs)在2011年所創立的非營利組織。成立的目的是為了打造開放式資料中心硬體架構，供會員和大眾推廣產品設計及實務。 

鴻海旗下鴻佰展示NVIDIA HGX B200液冷AI加速器提供強大AI訓練效能，可無縫完美整合至OCP ORv3機架中，並部署於客戶的資料中心。

廣達執行副總暨雲達董總經理楊麒令表示，公司針對NVIDIA（輝達）GB200 AI伺服器的製造跟設計都已經準備好了，預估第4季開始小量出貨，明年第1季大量出貨。

緯穎總經理林威遠表示: 「AI對高效能運算的需求正挑戰資料中心的極限。隨著技術日趨複雜，提升效能與永續性變得至關重要。我們在OCP Global Summit 2024中將展出完整的AI運算與先進冷卻解決方案，展示如何透過技術創新，協助資料中心達到前所未有的效能及效率，並在AI時代解鎖新的可能性。」 

和碩展示多樣的伺服器配置選擇，其伺服器解決方案支援 ORv3 機架標準，符合 DC-MHS 規範，提供 19 吋至 21 吋 OCPv3 機架伺服器套件，以及液冷和風冷等多種自訂功能。

仁寶展示一款支援 4 GPU 且適用於通用型運算和 AI 運算的 1OU 應用伺服器OG120-2，創新設計提供客戶彈性選擇氣冷 (Air Cooling) 和 DLC (Direct Liquid Cooling) 液冷的選項。 另外還展示了集成式機架 L11 解決方案，其中電源解決方案更與集團關係企業康舒科技(Acbel)共同合作開發。

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 微星則是展示基於OCP模組化硬體系統（DC-MHS）架構的全系列主機板及伺服器，突破傳統伺服器架構限制，實現雲端和高密度資料中心的極致靈活部署。同時，微星還展示CXL記憶擴展伺服器與AI伺服器，展現推動AI效能及運算極限的硬實力。

光寶以「AI. Revolutionized. Green Resilience」為主題，首度展示光寶全新「整合式AI雲端伺服器整合機櫃解決方案」，結合光寶五大關鍵技術， 符合ORV3標準的高功率電源、全方位液冷系統、整合式機構設計、智能電源管理軟體及軟硬體系統串聯。

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文章來源：https://www.knews.com.tw/news/3451D97227CB4DA8549D9A6786256CED

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原廠增加投產、終端需求疲軟　本季NAND Flash合約價將反轉下跌3~8%

【記者蕭文康／台北報導】NAND Flash產品受2024年下半年旺季不旺影響，根據TrendForce最新調查，wafer合約價於第3季率先下跌，預期第4季跌幅將擴大至10%以上。模組產品部分，除了enterprise SSD因訂單動能支撐，有望於第4季小漲0%至5%；PC SSD及UFS因買家的終端產品銷售不如預期，採購策略更加保守。TrendForce預估，第4季NAND Flash產品整體合約價因此將出現季減3%至8%情況。

Client SSD價格估季減5-10%

從需求角度分析，即使廠商積極推出AI PC，但由於通膨和AI實用性不足等因素，未出現明顯換機潮。供給部分，數家原廠的稼動率於第三季恢復滿載，加上其他供應商推動製程升級，產能小幅增加。然而，除了server端需求穩定，消費性市場的疲軟則難以支撐漲價。現貨和通路市場價格與OEM合約價的差距擴大，也導致原廠調價受阻。據此，TrendForce預估PC client SSD合約價第四季將季減5%至10%。

Enterprise SSD價格漲勢縮減，預計季增0-5%

因部份企業級客戶延遲建置AI server，第四季來自server OEM的訂單量明顯下調，加上CSP採購高峰已過，整體採購容量較第三季下滑。此外，智慧型手機和筆電客戶因採取去化庫存策略，NAND Flash訂單保守，但在原廠持續增產下，導致供過於求。

TrendForce表示，由於enterprise SSD訂單動能及單價優於其他NAND Flash產品，供應商積極搶單並提升位元出貨量，這種策略將抑制價格成長。因此，預估第四季enterprise SSD合約價將大幅收斂，僅季增0%至5%。

eMMC議價有利買方，價格估季減8-13%

主要帶動需求的智慧型手機第三季市況未好轉，加上手機廠商積極去化eMMC庫存和技術性抵制漲價，因此未出現明顯交易量。第四季中國品牌推出新機、iPhone 16系列和華為三折機發布上市，看似為eMMC市場注入新動能，然買方為避免再有庫存過高壓力，將採取更謹慎的備貨策略。TrendForce表示，經過第三季買賣雙方的價格僵持，原廠庫存增加，模組廠和現貨市場貨源充足，議價天平傾向買方，預估第四季合約價將季減8%至13%。

UFS價格估季減8-13%

UFS主要應用在高端和旗艦智慧型手機，市況與eMMC相同。整體經濟成長趨緩導致換新機的頻率從不到兩年延長至三年，以及尚未有智慧型手機的殺手級應用出現，預估第四季需求不會明顯改變。UFS產品目前有原廠和模組廠競爭供貨，因買氣平淡，原廠為避免堆積庫存和達成業績目標，第四季必須在價格讓步，預估合約價將季減8%至13%。

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NAND Flash Wafer估季減10-15%

2024年以來零售端的client SSD、記憶卡和隨身碟需求低迷，歐美地區返校季和節慶效應不彰，加上中國經濟情況不振導致今年雙十一購物節預估買氣衰退，第4季NAND Flash Wafer需求恐雪上加霜。

TrendForce指出，在模組廠庫存過高和部分原廠削價競爭下，第4季NAND Flash wafer合約價將出現較大幅度衰退，預估季減10%至15%，且不排除擴大。

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國旅需求弱獲利降　和泰旗下和雲評等展望遭調降

【記者林巧雁／台北報導】和泰集團旗下提供汽機車共享及短期汽車租賃服務的和雲行動服務(iRent)，受到國內旅遊需求疲弱以及汽車處分損失的影響，2024年將產生淨損。中華信評預測，獲利下滑加上車隊的維護性資本支出需求，導致營運現金流產生能力減弱，2025年至2026年的借款將略為增至45～50億元，將其長期發行體信用評等的評等展望由「穩定」調整為「負向」，長、短期發行體信用評等維持「twA-」、「twA-2」不變。

中華信評將iRent的評等展望調降至「負向」。取自和雲行動臉書。

汽車共享市場成長腰斬減半

中華信評認為 ，國內汽車共享市場成長減緩，恢復常態的二手車市場可能會對和雲今、明兩年的獲利能力造成壓力。中華信評預測，台灣汽車共享產業的年成長率自2024年起減緩至約5%，遠低於2020年至2022年逾10%，主因是出國旅遊不再受限後，國內旅遊需求已自2023年起回到常態。

此外，汽車供給短缺的情況緩解導致二手車市場需求恢復正常，使得和雲可從處分車輛獲得的收益減少，前述趨勢對全球大多數汽車租賃業者均造成負面影響。

未來2年車隊維持8千輛

中華信評預期，由於國內旅遊需求疲軟，將導致和雲的汽車共享與短期汽車租賃業務的車隊利用率降低，弱化2024年的營運績效，加上今年處分車輛的損失達1億元，公司的EBIT (息稅前)利潤率將因此降至負1.5%，相較2023年公司帳上處分收益為300萬元，且EBIT利潤率為正。

和雲更保守的車隊規劃應可限制借款增加，並減輕利息負擔。中華信評認為，和雲將專注在透過車隊部署效率最佳化來提高車隊利用率，進而提升獲利能力。同時由於汽車共享市場的成長率明顯放緩，未來兩年公司的車隊規模大致維持在8000輛左右。

母公司和泰可望提供財務支持

隨著獲利能力恢復，且和雲為和泰汽車集團中具策略重要性的子公司。中華信評認為，和泰汽車將維持對和雲的持股比例（約為 82.74%），並在必要時提供財務支持，和雲在推動母公司「移動即服務」的生態系統方面扮演的關鍵角色。

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不過和雲的業務與集團的汽車經銷核心業務存在一定差距，再加上和雲在2023年對和泰汽車集團EBITDA（稅息折舊及攤銷前利潤）的貢獻度僅3.2%，限制給予更高的集團地位評估結果。

「負向」的評等展望反映和雲的利潤率因國內旅遊需求平淡，且二手車市況較為不利（特別是2024年）而面臨壓力。中華信評認為，公司未積極擴大車隊規模，並將營運策略轉為輕資產模式，使其信用指標因而獲得部分支持。不過，國內旅遊的復甦速度與汽車共享市場日益激烈的競爭態勢，仍為公司評等的下行風險。

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文章來源：https://www.knews.com.tw/news/145A1B0B4696B24C971DC288042506C6

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三星機皇S25 Ultra模型機曝光！設計再進化　變更薄也更窄了

【財經中心／台北報導】科技媒體online-solitaire發文分享三星Galaxy S25 Ultra手機的鋁製模型機照片和影片，並分享外觀方面的諸多細節訊息。

三星機皇Galaxy S25 Ultra模型機。照片來源：online-solitaire

根據鋁製模型機顯示，三星似乎仍然堅持其簡約設計理念，Galaxy S25 Ultra類似於S24 Ultra，採用家族式後背設計，配備五個圓形相機排列。

Galaxy S25 Ultra的前面配備比Galaxy S24 Ultra更薄的窄邊框，提供更多顯示空間，手機在螢幕頂部包括一個打孔前置鏡頭和一個聽筒揚聲器。

此外，值得注意的是邊角部分，比Galaxy S24 Ultra的圓角要柔和得多，角半徑更大，設備握持起來可能比Galaxy S24 Ultra更加舒適，應該會改善握持不佳的情況。

三星機皇Galaxy S25 Ultra模型機變得更輕薄。照片來源：online-solitaire

IT之家引述報導指出，鋁製模型機顯示Galaxy S25 Ultra尺寸為162.82 x 77.65 x 8.25公釐，S24 Ultra的尺寸為162.3 x 79 x 8.6公釐，相對來說略高、略窄且更薄。

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IT之家報導，爆料達人@i冰宇宙昨也在X平台發布影片，分享Galaxy S25 Ultra的手機殼上手影片，保護殼洩漏顯示，Galaxy S25 Ultra上的S Pen位置可能靠近設備的邊緣，證實之前洩漏的渲染圖資訊。

三星機皇Galaxy S25 Ultra模型機，邊角變得更柔和。照片來源：online-solitaire

圖為三星Galaxy S24 Ultra手機。翻攝官網

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郭明錤指輝達停止開發雙櫃版GB200　不影響AI及其長期正向趨勢

【財經中心／台北報導】知名分析師郭明錤發布投資簡報指出，在沒有客戶客製化要求下，輝達不再提供雙櫃版GB200（2 個NVL36），僅提供單櫃版本GB200 NVL72，不過，單櫃版NVL36 仍維持原本開發和出貨計畫。

郭明錤表示，在開發資源有限下，輝達已停止開發雙櫃版GB200。資料照片

輝達頻繁修改AI伺服器產品藍圖

郭明錤表示，此事不會影響AI與輝達的長期正向發展趨勢，但短期可能引發部分市場參與者對輝達與供應鏈執行力的質疑。

輝達近期頻繁修改AI伺服器產品藍圖，郭明錤說，這是輝達在資源有限下，想在供應鏈執行力、競爭優勢與客戶需求間取得更好的平衡點（停止雙櫃版開發僅是一個例子) ，這也是好事，代表輝達更務實面對產品規劃，但在改變過程可能會讓部分市場參與者對供應鏈感到困惑。

IT之家報導，因目前Blackwell服務器的2025年產品出貨組合能見度低 (數月前市場普遍認為只會有NVL36、NVL72與NVL36x2)，部分供應商如組裝、散熱等2025年展望將受到較大影響。

輝達集中資源開發NVL72

郭明錤表示，選擇NVL72並取消NVL36x2 的原因是開發資源有限，原本的規劃是GB200有3個案子（NVL36、NVL72、NVL36x2）同時開發中，預計11月中旬開始的開發版本（Development drop：DevDrop）就會收斂至NVL72 與NVL36x2 （因NVL36「理論上」準備進入量產階段)，並在明年3月中旬前完成兩者最後的品質驗證(QA)，但在NVL36開發仍有不確定性下，更遑論同時開發兩個72 GPU版本 (NVL72與NVL36x2)。

郭明錤認為，NVL72若能妥善解決Sidecar的散熱設計挑戰，會比NVL36x2少一個機櫃，提升資料中心空間效率；且受惠於軟體可平行化設計（Parallelizable design），NVL72與NVL36x2在AI LLM訓練結果差異不大，但在非或不易平行化設計的推理過程中 (如自回歸模型)，NVL72的表現較容易優於NVL36x2，且主要客戶如微軟就較偏好NVL72，而非NVL36x2。

輝達在公開場合宣傳重點始終都是單櫃版NVL72，為兌現公開承諾，資源有限下，NVL72開發順位較NVL36x2高。不過，NVL72開發面對前所未有的技術挑戰，最大挑戰主要來自TDP（Thermal design point）要求為132kW，這是有史以​​來功耗最高的服務器，輝達與供應鏈需要更多時間解決前所未有的技術問題。

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估輝達GB200 NVL72明年下半年量產

需注意TDP是指持續運作的平均功耗，若設計不當導致瞬間最大功耗（輝達稱為Electrical design point，EDP)高於TDP，則可能要兩部以上的Sidecar，若是如此，不僅提高散熱設計複雜度與量產難度，亦失去NVL72節省資料中心空間的優勢。

Sidecar另一個設計挑戰為要將Approaching temp穩定得控制在5~10°C內，若放寬標準可能會影響系統穩定性，且上述提到的高功耗挑戰，牽涉到的不僅是Sidecar，而是所有的零組件與系統設計

郭明錤表示，最新供應鏈調查指出，NVL72量產時程可能須至明年下半年之後，相較之下，輝達的樂觀目標為明年上半年。

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三星平價手機A16 4G/5G價格曝光　歐洲售價約7400元起

【財經中心／台北報導】科技媒體saminsider報導，在歐洲零售商的資料庫中，發現三星Galaxy A16 4G/5G兩款手機的售價資訊，其中4G版（128GB）售價為 209.9 歐元（ 約7400元台幣），5G版（128GB）售價為239.9歐元（約8455元台幣）。

三星平價手機Galaxy A16歐洲價格曝光。照片來源ytechb

Galaxy A16各有三種顏色

上述報導僅提及Galaxy A16手機容量為128GB起跳，預估會提供 4GB、6GB或8GB的記憶體配置。

IT之家指出，根據地區的不同，A16 5G可能配備不同的處理器，可能是三星Exynos 1330或聯發科Dimensity 6300。三星可能會為這些裝置提供 6 次作業系統更新和 6 年的安全修補程式。

科技媒體ytechb日前也分享4G和5G版三星Galaxy A16智慧手機高清渲染圖，三星Galaxy A16 5G手機有藍黑色、灰色和淺綠色三種，Galaxy A16 4G則有黑色、淡綠色和灰色三種。

可能搭載聯發科天璣6300晶片

Galaxy A16 5G手機相較於前代擁有更輕薄的設計，並提供淺綠、藍黑及灰色三種配色選擇。Galaxy A16 5G將配備6.7吋SA Infinity U顯示螢幕，提供FHD +螢幕解析度、90Hz更新率和800尼特HBM亮度。

之前爆料指將採用聯發科天璣6300晶片；而LTE版本可能配備Exynos 1330晶片，該機尺寸為164.4×77.9×7.9公釐，重量為200/192克。

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此外，三星Galaxy A16可能和Galaxy A15沒有太大的差別，包括：5000萬畫素主鏡頭、500萬畫素超廣角鏡頭、200萬畫素微距相機及1300萬畫素前鏡頭。

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文章來源：https://www.knews.com.tw/news/94EE61DB749D42C7187D2A3F7E07F8EE

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iFixit拆解蘋果最新AirPods 4可修復性給0分　稱是「維修的惡夢」

【財經中心／台北報導】維修團隊iFixit透過官方YouTube頻道發布影片，分享蘋果AirPods 4和USB-C AirPods Max兩款耳機的拆解過程。

iFixit團隊拆解蘋果新AirPods 4產品後表示，仍然是「拆解維修的惡夢」。照片來源 iFixit

iFixit團隊在完成拆解之後，表示2024年新AirPods 4產品（包括ANC和非ANC版本）仍然是「拆解維修的惡夢」，可修復性評分中最終給出最低的0/10分。

iFixit在拆解過程中發現AirPods 4內部零件緊湊，電池和電路板難以分離，電池更換需要專門工具，一旦拆解，設備幾乎無法恢復，增加維修難度，顯示出這款產品的低可修復性。

至於AirPods Max的可修復性則略有改善，評分為6分。

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文章來源：https://www.knews.com.tw/news/648FDC2BB5594A3D32E427D7FB2EA3AD

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如何將1000萬日圓變成1億？　孫正義說OpenAI o1只花75秒就告訴他答案

【財經中心／台北報導】軟銀集團（SoftBank Group）執行長孫正義今天在演講中重申他對AI的樂觀預測，並強調OpenAI取得的進展。

軟銀執行長孫正義對AI發展相當看好。美聯社

通用AI將在2、3年內實現

據一位知情人士透露，OpenAI最近在一輪新融資中籌集66億美元，其中包括軟銀集團投資的5億美元。

《華爾街日報》報導，孫正義表示，他相信通用AI（即電腦具有人類水準的認知能力）將在2、3年內實現。他重申，他相信「超級AI」（即電腦的智慧是人類的1萬倍）將在10年內實現。

「智慧淘金熱已經到來。速度最快的人將贏得勝利，」孫正義在軟銀集團組織的「軟銀世界2024」 (SoftBank World 2024)大會上說。

稱OpenAI o1已發展出思考能力

「智慧淘金熱已經到來。速度最快的人將贏得勝利，」孫正義在軟銀集團組織的「軟銀世界2024」 (SoftBank World 2024)大會上說。

他稱讚OpenAI最近推出的o1，這是一系列花更多時間思考後再做出反應的模型。孫正義表示，這些模型「已經發展出思考能力」。

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他說，他周一早上早早起床，詢問這個AI程式如何將1000萬日圓變成1億日圓，他說，該程式花75秒給出答案，但他沒有透露答案是什麼。

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文章來源：https://www.knews.com.tw/news/373DAD7DC0166A1B4BDBF16282254D66

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