台廠齊聚OCP全球峰會 大秀各自AI解決方案及伺服器應用

台廠齊聚OCP全球峰會 大秀各自AI解決方案及伺服器應用

2024/10/16 18:48

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【記者李宜儒/台北報導】2024開放運算計畫(Open Compute Project)全球峰會於15日起在美國加州聖荷西登場,台系代工廠也全部到齊,包括鴻海(2317)旗下鴻佰、廣達(2382)旗下雲達、緯創(3231)旗下緯穎(6669)、和碩(4938)、英業達(2356)、仁寶(2324)、微星(2377)以及電源廠光寶科(2301),也分別展出各自人工智慧(AI)解決方案及伺服器應用。

台廠齊聚OCP全球峰會,圖為光寶攤位。(光寶提供)

開放運算計畫是由臉書(Facebook)、英特爾(Intel)、雲指南(Rackspace)及高盛(Goldman Sachs)在2011年所創立的非營利組織。成立的目的是為了打造開放式資料中心硬體架構,供會員和大眾推廣產品設計及實務。 

鴻海旗下鴻佰展示NVIDIA HGX B200液冷AI加速器提供強大AI訓練效能,可無縫完美整合至OCP ORv3機架中,並部署於客戶的資料中心。

廣達執行副總暨雲達董總經理楊麒令表示,公司針對NVIDIA(輝達)GB200 AI伺服器的製造跟設計都已經準備好了,預估第4季開始小量出貨,明年第1季大量出貨。

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緯穎總經理林威遠表示: 「AI對高效能運算的需求正挑戰資料中心的極限。隨著技術日趨複雜,提升效能與永續性變得至關重要。我們在OCP Global Summit 2024中將展出完整的AI運算與先進冷卻解決方案,展示如何透過技術創新,協助資料中心達到前所未有的效能及效率,並在AI時代解鎖新的可能性。」 

和碩展示多樣的伺服器配置選擇,其伺服器解決方案支援 ORv3 機架標準,符合 DC-MHS 規範,提供 19 吋至 21 吋 OCPv3 機架伺服器套件,以及液冷和風冷等多種自訂功能。

仁寶展示一款支援 4 GPU 且適用於通用型運算和 AI 運算的 1OU 應用伺服器OG120-2,創新設計提供客戶彈性選擇氣冷 (Air Cooling) 和 DLC (Direct Liquid Cooling) 液冷的選項。 另外還展示了集成式機架 L11 解決方案,其中電源解決方案更與集團關係企業康舒科技(Acbel)共同合作開發。

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 微星則是展示基於OCP模組化硬體系統(DC-MHS)架構的全系列主機板及伺服器,突破傳統伺服器架構限制,實現雲端和高密度資料中心的極致靈活部署。同時,微星還展示CXL記憶擴展伺服器與AI伺服器,展現推動AI效能及運算極限的硬實力。

光寶以「AI. Revolutionized. Green Resilience」為主題,首度展示光寶全新「整合式AI雲端伺服器整合機櫃解決方案」,結合光寶五大關鍵技術, 符合ORV3標準的高功率電源、全方位液冷系統、整合式機構設計、智能電源管理軟體及軟硬體系統串聯。

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文章來源:https://www.knews.com.tw/news/3451D97227CB4DA8549D9A6786256CED

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