台灣大「硬科技日」登場 發布5大深度賦能平台

台灣大哥大今(18)日舉辦第一屆「2023硬科技日」(D.E.E.P Tech Day 2023),隨著5G、AI、物聯網高速發展,軟體實力將賦能企業未來10年的加速成長,台灣大放眼全球科技視野,看準生成式AI、資訊安全、企業協作3大構面,從設計思維出發、用工匠精神研製、與優秀夥伴携手賦能企業,期待達到長久價值的實踐,以Designer、Engineer、Enabler、Practitioner四種角色堆疊的硬底子精神,推動科技發展,在「2023硬科技日」(D.E.E.P Tech Day 2023) 發布專為企業打造的5大黑科技平台,由台灣大總經理林之晨領軍,台灣大資訊長蔡祈岩、台灣大企業服務事業商務長吳傳輝共同參與,邀請對台灣IT產業極具影響力的百位CIO及高階主管參與這場科技盛會。

台灣大推業界首創5大深度賦能的黑科技平台,包含以LLM(大型語言模型)為核心技術一站式的AIaaS (AI-as-a-Service)平台「AI 2.0 Solution Suite」,賦能企業快速佈署AI 2.0應用;「通信安全整合服務(安心Call)」打造全雲端的電話號碼隱蔽服務,讓發話方與受話方的真實電話號碼免於外洩,助力需要經常電話聯絡用戶的企業強化客戶資料的保護;「台灣大哥大身份驗證服務(KYC by Taiwan Mobile)」結合最尖端身份辨識黑科技、電信門號驗證、1500位線上客服與近700實體門店,成為各行業降低風險、提升獲客效率的最佳選擇。

「反詐戰警」結合電信大數據與AI技術,提供企業包括網站遭偽冒、高層遭冒用、員工遭社交工程攻擊的有效對應方案;電信業第一個通過政府資安認證的通訊軟「M+ 企業即時通」則重磅推出「M+ Meet」視訊會議系統,低延遲加上高強度資安設計,即使是數萬人的企業也可以同時開視訊會議、高效協作。台灣大透過科技平台助企業在生成式AI的大航海時代搶占先機、加大企業的資安保護、提升數位韌性,賦能企業創新轉型。

台灣大總經理林之晨指出,首屆「D.E.E.P Tech Day」主題圍繞在生成式AI、資訊安全與企業協作,都是對企業而言此刻影響最深遠的大型典範轉移:大型生成式 AI 模型爆發,開創出巨大的新空間,企業必須基於其上發展應用、導入解決方案;疫情讓社會加速數位化,許多帶有個資、數位與金融資產的線上服務,形成詐騙溫床,落實資安不僅對企業的風險重要性提高,能否高效進行也直接影響企業的營運與獲利。

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同時,在彈性工作的現代企業中,協作場景與複雜度大幅成長,個人與組織需要更符合企業需求的協作平台。基於這三大趨勢,台灣大善用其科技電信業者獨有的天賦,為企業扮演好Designer、Engineer、Enabler、Practitioner四種角色,成為企業最佳的科技夥伴,助力企業超前佈署、加速升級轉型。

台灣大資訊長蔡祈岩直言,台灣大哥大是企業資訊長們Must-have的IT夥伴,一方面是因為台灣大結合電信天賦、創新生態圈、資訊安全與強大軟體研發能量,能提供極具性價比與創新性的IT解決方案;另一方面透過IMA資訊經理人協會、AppWorks School推出的IT人才方案,甚至能幫助企業突破IT人才招募與留才的困境。

台灣大哥大近年來加碼培育IT人才,建立強大軟體工程師網絡,更重塑IT團隊組織,讓IT成為跨足前線的種子部隊,強化研發與疊代能力,鏈結電信天賦推出獨一無二的解決方案,開發出AIaaS「AI 2.0 Solution Suite」、落實資安應用的「反詐戰警」、「安心Call」、「KYC by Taiwan Mobile」,以及強化企業數位韌性的「M+企業通訊軟體」等服務,賦能企業創新升級。我們期待將硬科技日「D.E.E.P Tech Day」,打造成全方位的科技生態連結平台,串聯企業、新創與年輕創業者,催生出更多世界級的軟體事業,進一步帶動台灣軟體產業發展,讓台灣成為大東南亞區的新創基地。

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