委屈?高層加碼自家股

值得關注的是,徐國晉副總負責開發台積電之三維積體電路(3D IC)及先進封裝等系統整合技術,亦曾擔任台積電首座美國晶圓廠WaferTech的總經理。無論是目前最夯的先進封裝、或是美國廠管理,皆有所涉足,選擇在8月份加碼,是否意味先進封裝產能及美國建廠問題皆有所進展,令外界十分好奇。

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